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所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。雙倍厚度的模板可以把恰當數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤和標準焊表面安裝組件焊盤。這得迫使焊膏進入模板上的小孔。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化，但是需求修正模板上孔的設(shè)計，避免把過多的焊膏涂在微間距焊盤上。

SMT貼片施加方法:機器印刷:適用:批量較大,供貨周期較緊,經(jīng)費足夠優(yōu)點:大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率好。焊膏是由設(shè)備施加在焊盤上，其設(shè)備有：全自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插。對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件。

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來，使用SMT技術(shù)的PCB多層板板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現(xiàn)今的PCB多層板上大部分都是SMT，自然不足為奇。可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期短，交貨周期一般3至5天時間。檢查不同于測試，檢查是沒有在通電的情況檢驗電路板的好與壞。

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