所謂表面組裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。雙倍厚度的模板可以把恰當數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤和標準焊表面安裝組件焊盤。這得迫使焊膏進入模板上的小孔。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化,但是需求修正模板上孔的設(shè)計,避免把過多的焊膏涂在微間距焊盤上。
SMT貼片施加方法:機器印刷:適用:批量較大,供貨周期較緊,經(jīng)費足夠優(yōu)點:大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率好。焊膏是由設(shè)備施加在焊盤上,其設(shè)備有:全自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。對于插裝好的元器件,要進行檢查,主要檢查元器件是否插錯、漏插。對于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件。
SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來,使用SMT技術(shù)的PCB多層板板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現(xiàn)今的PCB多層板上大部分都是SMT,自然不足為奇。可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件,IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片;加工周期短,交貨周期一般3至5天時間。檢查不同于測試,檢查是沒有在通電的情況檢驗電路板的好與壞。
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